ayx账号:崇达技能：公司具有5阶及以上HDI样品制造才能及PTFE基材PCB技能并能量产40层高多层板

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　　每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：英伟达GB300对层数与结构规划：选用三片式PCB规划，推进板层数从24层向40层进化，如GB300的40层背板架构中38层选用PTFE混压工艺规划。其Compute Tray的OAM选用22层五阶HDI，请问公司具有具有这么大的五阶量产才能，有没有送GB300相关的样品测验？公司在PCB工业能否满意这些工艺？

　　崇达技能（002815.SZ）9月1日在出资者互动渠道表明，公司具有5阶及以上HDI样品制造才能及PTFE基材PCB技能，并能量产40层高多层板。详细客户及项目因触及商业灵敏信息不方便发表。公司一直紧跟前沿研制技能，以满意高端市场需求。

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